I minidroni sono una soluzione estremamente comodo per diversi piloti, dai content creators ai racers, passando per il settore delle ispezioni in spazi ristretti. Non è un mistero che la vendita di questi dispositivi, sotto i 250 grammi e quindi utilizzabili anche senza patentino è oggetto di una dura battaglia concorrenziale tra i diversi player del settore.
Tuttavia quando si parla di dispositivi così piccoli rimangono sempre aperte due incognite: la batteria e il raffreddamento. La gestione del calore il particolare, è una sfida costante nei droni di piccole dimensioni, che, affrontano anche la possibilità del surriscaldamento dei sensori di immagine.
Ma l’ultima innovazione in casa xMEMs, azienda californiana specializzata in soluzioni per l’elettronica, potrebbe fornire un importante aiuto per ovviare a questo problema. È nato infatti il chip XMC-2400, un chip di ventilazione a stato solido che permette il raffreddamento del dispositivo direttamente dall’interno, grazie ad un dispositivo di spessore di appena un 1 millimetro.
Questo grazie ad un meccanismo innovativo che non usa una ventola, ma un sistema estremamente compatto che emette degli ultrasuoni per comprimere l’aria fino a 1000 Pascal e causare delle correnti d’aria bidirezionali, fino a 39 centimetri cubi d’aria al secondo.
Ciò che colpisce di più di questa soluzione è la possibilità di un raffreddamento direttamente “on chip” che avviene in un dispositivo estremamente compatto, con dimensioni di 9,26 x 7,6 x 1,08 millimetri.
Oltre ai minidroni, anche altri dispositivi potrebbero beneficiare di questa nuova tecnologia, ad esempio gli smartphone e le fotocamere, anch’essi esposti al rischio di surriscaldamento.
Tuttavia l’effettiva implementazione di questo sistema di raffreddamento nei minidroni è ancora potenziale e dovremo aspettare i prossimi sviluppi per capire se tale soluzione verrà effettivamente adottata o se i produttori opteranno per diverse forme di raffreddamento.
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Aggiornato il 08/26/2024
